覆銅基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是一種專門用于測(cè)試覆銅基板（如PCB板材）在90度剝離角度下的剝離強(qiáng)度的設(shè)備。它主要用于評(píng)估銅箔與基材之間的粘合強(qiáng)度，確保其在制造和使用過程中的可靠性。

覆銅箔基板剝離強(qiáng)度測(cè)試機(jī)用于測(cè)試覆銅層壓板和印刷線路板工業(yè)的試驗(yàn)室中測(cè)量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強(qiáng)度、平均剝離力、平均剝離強(qiáng)度等。

微機(jī)控制90度剝離試驗(yàn)機(jī) 覆銅基板90度剝離試驗(yàn)機(jī)常見標(biāo)準(zhǔn)

IPC-TM-650 2.4.8：覆銅基板剝離強(qiáng)度測(cè)試方法。

GB/T 4722：印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法。

IEC 61249-2-7：覆銅基板性能測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

覆銅基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)工作原理

樣品準(zhǔn)備：將覆銅基板切割成標(biāo)準(zhǔn)尺寸的樣品，并確保銅箔與基材之間的粘合面完好。

安裝樣品：將樣品固定在試驗(yàn)機(jī)的夾具上，確保剝離角度為90度。

施加剝離力：通過電機(jī)或伺服系統(tǒng)施加剝離力，微機(jī)控制系統(tǒng)精確控制剝離速度和力度。

數(shù)據(jù)采集：傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)剝離力和位移，數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)記錄測(cè)試數(shù)據(jù)。

分析結(jié)果：軟件系統(tǒng)分析測(cè)試數(shù)據(jù)，生成剝離強(qiáng)度曲線和相關(guān)參數(shù)（如平均剝離力、大剝離力等）。

覆銅基板90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)：

1.規(guī)格： HY（BL）

2．精度等級(jí)：0.5級(jí)

3．負(fù)荷：200N

4．有效測(cè)力范圍：0.1/100-100;

5．試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷50萬碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6．有效試驗(yàn)寬度：50mm

7．有效試驗(yàn)空間：250mm

8．試驗(yàn)速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))

9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

10．位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

11．變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

12．試臺(tái)升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；

13．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)

14．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；

15．超載保護(hù)：超過大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；

16．電機(jī)： 200W

17．主機(jī)重量：40kg